PCB板应力是如何测试的

  系列应力测试仪 。可实时监测PCB板各个工序应力应变变化，为广大PCB厂家排除电路板生产的全部过程的应力故障。测试工序包括：分板应力、插件应力、贴片应力、焊锡应力、点胶应力、组装应力、

  要求选取27*27mm以上的BGA，包含但不限于FCBGA、CBGA。如果板上没有大于27*27mm的BGA，优先选择板上最大的BGA或者应力集中的BGA进行测试。

  a，0402及以上封装的陶瓷电容和普通电容（不含软端子电容），ICT/BST等工序测试陶瓷电容为1206及以上封装。

  b，贴片电阻、陶瓷晶振、电感、磁珠、PLO模块、气体放电管、保险管套件等。

  详解，附动态疲劳试验机操作！ /

  我们研发产品到了量产的时候，那么我们大量的板子该如何烧录，烧录并不是买个烧录器直接烧录就可以了，我们在烧录的同时也要确保我们的

  没有问题；我们不可能一个一个人工量板子的电压吧，所以就要求我们自己再设计烧录

  电路分析 /

  分析 /

  制造商评估其产品的可靠性和性能，并优化设计和制造流程，提升产品质量和市场竞争力。如果你是

  仪的工作原理 /

  金属结构作为大型机械设备的支持构架，其结构强度是影响机械设施安全可靠运行的关键。随机械设备朝着大型化、重型化、高速化方向发展，要求设备具备了更高安全性，从而突出了结构的强度要求。

  金属结构作为大型机械设备的支持构架，其结构强度是影响机械设施安全可靠运行的关键。随机械设备朝着大型化、重型化、高速化方向发展，要求设备具备了更高安全性，从而突出了结构的强度要求。

  模板，软件简单易操作，上手方便，适合厂快速测量并根据IPC/JEDEC-9704标准一键自动生成报告。对生产

  Moldex3D模流分析之CUF Simulation Quick Start

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