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在本次峰会上，捷扬微携其首系列UWB系统级芯片 GT1500亮相“芯力量”展区，展示了捷扬微在射频、算法、基带和系统级芯片领域的实力，成为业界瞩目的焦点之一。
6月28日-29日，以“跨越边界 新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店盛大举办。同时，半导体投资联盟会员大会暨第六届“芯力量”项目评选决赛路演也在同期线下举办。
第六届“芯力量”大赛成功举办17场初赛，包括IP、EDA、设计、设备、材料等全产业链内100多家公司参与了线下/线上路演，项目与资本实现精准对接。此外第六届“芯力量”大赛实现两大维度重磅升级：一是领域延展，关注“硬科技”热点项目，从新能源、人工智能（AI）、半导体、人机一体化智能系统、汽车电子等各领域，发掘热点项目，丰富项目领域及赛道；二是走进高校，增加“科技成果转化”路演。
最终，13个项目进入决赛，其中不乏国产半导体设备领域的佼佼者以及芯片设计领域的新生力量，面向从车载到人工智能（AI）等热门应用领域，项目均在技术壁垒、竞争优劣势、商业模式上展现了自身强大的实力。
作为本年度“芯力量”大赛的佼佼者之一，深圳捷扬微电子有限公司（下称“捷扬微”）凭硬核技术和前沿产品脱颖而出，得到国内顶级投资人团队一致认可，荣膺2024“芯力量”最具投资价值奖。
捷扬微是一家设计自主创新的测距定位和无线连接芯片、提供系统解决方案的高科技公司，公司在深圳和香港设有研发中心。企业具有强大的科研实力，小组成员来自知名通信及集成电路设计企业和机构。公司在无线算法、基带、协议、射频收发器和系统级芯片（SoC）设计方面拥有世界级的技术优势，在超宽带（Ultra Wideband, UWB）技术方面拥有多项专利。
捷扬微首系列UWB系统级芯片GT1500，是一款全集成的超宽带（UWB）系统级芯片，符合最新的IEEE802.15.4-2020、IEEE802.15.4z-2020、FiRa和CCC标准。GT1500是全球面积最小及功耗最低、性能优秀的UWB芯片，其性能如下：测距3厘米, 以及3D到达角(AoA)测量精度3度；支持最高31.2Mbps的高速率数据通信；极强的抗多径衰减能力，在强信号衰减环境中能够顺利、可靠的通信；极低功耗, 可以大幅延长电池常规使用的寿命；最小的封装尺寸及大幅度减少的外围元器件数量, 有利于开发具成本效益的产品。
与此同时，GT1500是中国首家、全球第三家通过FiRa联盟认证，也是中国首家实现量产，打破了国外厂家的垄断。目前，该款芯片已成为头部手机客户Qualify UWB唯一供应商，成功在两个手机客户批量，累计的量产经验可缩短客户Time to Market时间。
优秀产品的背后则是一支实力丰沛雄厚的团队，捷扬微核心团队来自北大/中科院/中科大/港大/港科大等知名院校，小组成员为顶尖毫米波专家，有着丰富射频、毫米波、雷达芯片设计经验，在算法和基带领域，也是世界领先者之一。捷扬微研发团队40多人，共同工作默契合作超过15年，团队平均工作经验超过20年，小组成员熟悉国际标准的制定、参与和运作。
与此同时，捷扬微携手合作伙伴深圳飞睿智能提供了模组芯片级封装SIP，封装内包含了天线和射频外围设计，行业领先的设计极大简化了客户产品上市的时间，同时也提供经量产验证的产测仪器的系统解决方案，测试精度媲美国外高端仪器，让客户用得起，用的好；
截止目前，捷扬微拥有26项专利，其中已授权中国发明专利11项，美国发明专利2项，版权登记证书2项，实用新型1 项，软件著作权10项。捷扬微成立至今获奖无数，2023年荣获深圳市“专精特新”企业，2023年荣获“国家高新技术企业”，2023年科技部、财政部、教育部、全国工商联等6个部位共同举办的第十二届中国创新创业大赛获国家“优秀企业”奖和深圳赛区总决赛三等奖等。
捷扬微表示，目前巨大的消费类和物联网市场缺乏便捷、安全和高精度的室内定位解决方案。UWB-赋予多个终端之间互相定位的空间感知能力，UWB 將迎来To C 端的巨大应用商机，从室内定位市场、手机、手机周边的IoT应用、汽车市场到AR/VR 市场等。公司愿景即是变成全球领先的测距定位和无线连接芯片方案供应商。
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